（来源：上观新闻）
如果用传🦅统尺寸的芯🇵🇪⭕片装SRAM，👩👩👧👦🇫🇴要跑一个4📨👘000亿🛷参数的模型做推🇲🇽🇧🇼理，可🇸🇿能需要40🔟🥙00块芯🥠片；要跑De🔡🕘epSe🇲🇭ek的671🇭🇲0亿参数👨✈️🏊♀️模型，可能🧘♀️📳需要6000到🚻🥴800⛲0块🎾。台积电现在已经把🈁CoWoS产🇨🇱能的扩张与逻辑芯🧮😄片产能🥵绑定同步🆑🇸🇪推进🌱。字母榜☯向深度求索求证🚽，但对方未予🐧🇻🇳回应♠🇦🇨。资本回报方面，公👩🎓司在交易期暂停回🏌️♀️购后已恢复，💉🛏一季度回购13🆕50万股🇵🇭🇦🇩、耗资13🌦👨👩👧亿美元，🇼🇫现有回购授权🏝🇲🇬剩余约68亿美元🎵🧐。
报告援😬👨引台积电🧪数据显示，与🏭日韩综合三区其他键合⚓🥗方法相比，SoI🎼C混合键合使🇭🇷🇨🇭PIC-E🔫⛳IC接口组合密🛍💖度提升至🇪🇭少16倍，寄生🚳电容降低💜约85%，在😻相同功🎡🙍耗条件下🏹🇦🇮可实现🇻🇺约40%的🌨☑能耗下降或💩⏺最高170%的速🧹🎺度提升；👩❤️💋👩3 dB带🕖🙆♂️宽仿真数据显🏅⛹示可超过100 🖌GHz😗。现有的解🕵🇵🇷决方案，🐃通常是用🗄AI"假造"一张💵🇰🇳配对图——🦊👼先有一张人🕦🇷🇴物图，让另一🥁个AI系统🇳🇿把衣服换🏳️🌈🇷🇴掉，把这👨👧👧张"假造"的🥢图当作训练数🍰🤹♂️据🇬🇾。全球市😸场的数据也在🐺🙉佐证这个判断🐋🤳。不过也得说句🔉📄实在话📽👗，有时候雷🌡军的言语表达，的⬜📂确比较容易引起🦸♂️💖反感🚝😻。它未必是🚰为了立刻大🐿🦘规模烧🚭🇰🇭钱✂🕒。
